本文摘要：ARM近日发售全新的DynamIQ技术，并回应作为未来ARMCortex－A系列处理器的基础，基于ARMbig．LITTLE技术演变的DynamIQ技术比起上一代技术将获取更好的核心配上方式，并覆盖面积从末端到云的安全性、标准化平台。其中最令人深感吃惊的是ARM副总裁及计算出来产品事业部总经理NandanNayampally声称根据ARM测算，到2020年左右配备DynamIQ的ARM下一代芯片将比现在在人工智能展现出下有50倍的性能提高。

ARM近日发售全新的DynamIQ技术，并回应作为未来ARMCortex－A系列处理器的基础，基于ARMbig．LITTLE技术演变的DynamIQ技术比起上一代技术将获取更好的核心配上方式，并覆盖面积从末端到云的安全性、标准化平台。其中最令人深感吃惊的是ARM副总裁及计算出来产品事业部总经理NandanNayampally声称根据ARM测算，到2020年左右配备DynamIQ的ARM下一代芯片将比现在在人工智能展现出下有50倍的性能提高。

而在讲解DynamIQ技术之前再行追随笔者一起非常简单理解一下移动芯片领导者的ARM公司吧。Fabless模式助ARM用27年已完成1000亿芯片出货量预示近些年智能手机的火热，ARM这三个字母开始被大众所熟悉。

但大部分人所不告诉的只不过ARM公司的前身Acorn早在1978年就由物理学家赫尔曼·豪泽（HermannHauser）和工程师ChrisCurry在英国伦敦正式成立。1990年ARM从Acorn拆分出来打开了自己的传奇之路。利用90年代手机的较慢发展，2002年基于ARM技术的芯片出货量总计超过了10亿片，而此后的15年堪称如开挂一般：2005年一年出货量就已完成10亿片，2010年10亿片的销售速度延长到了1个季度，到了2013年堪称将时间更进一步延长到要用一个月，并于2017年宣告月达成协议1000亿芯片出货量的里程碑，而在巅峰成绩的背后，Fabless这种独有的许可模式功不可没，而Fabless究竟是什么呢？27年达成协议1000亿芯片出货量在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种，一种就是指设计，到生产、PCB测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称作IDM（IntegratedDesignandManufacture）公司，比如我们所熟悉的英特尔。IDM模式的益处在于由于所有环节皆一手包办所以从IC设计到已完成IC生产所需的时间较短也不不存在工艺流程接入的问题，缺点也很显著，那就是对资金的市场需求可谓海量，以台积电即将新建的18英寸晶圆厂为事例，支出高达159亿美元，这似乎不是一般半导体厂商所能忍受的。

说道到Fabless就要托Foundry（代工厂），Fabless是只做到设计不做到生产，代表企业就是ARM。ARM不生产、不销售任何芯片，只是自己设计IP，还包括指令集架构、微处理器、图形核心、点对点架构，然后谁讨厌谁想就把许可卖给谁。

至于客户获得ARM的IP后想要怎么腊几乎不管。而Foundry（代工厂）的代表企业台积电和GlobalFoundry是只做到代工不做到设计。Fabless的优点在于设计灵活性，设计成本低，而缺点则是必须与代工厂因应，比如当你设计出有10nm的芯片之后，如果代工厂工艺没有超过时你不能干着急。不过由于英特尔这类的传统半导体大厂过去对移动市场的不推崇，使得没什么竞争的ARM公司较慢发展一起，而将其确实推上巅峰的则是其独有的许可模式。

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